About QPL

 

 

1982년 창립이래 QPL은 리드프레임 분야에서 글로벌 supplier로서의 입지를 공고히 해왔습니다. QPL은 홍콩에 본사를 두고 있으며 중국 공장에서 standard 및 custom designed 리드프레임 제품을 생산해 오고 있습니다. QPL의 제품 range는 SOIC, QFP, TQFP, PDIP, PLCC and TSOP등을 포함하고 있으며, 끊임 없는 투자를 진행하여 pre-plated leadframes, NiPd, stiffeners for TBGA,and heatsinks for Thermal Enhanced Packages등의 새로운 기술을 확보해 나가고 있습니다.

 

 

Product

 

 

Etched and Stamped Leadframes

   SOIC (Small Outline Integrated Circuit)

   QFP (Quad Flat Package)

   TQFP ( Thin Quad Flat Package)

   QFN (Quad Flat Non-Lead package)

   PDIP (Plastic Dual In-Line Package)

   PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

   TBGA(Tape Ball Grid Array)

   TSOP (Thin Small Outline Package)

 

Application

 

 

Semiconductor