한국의 반도체 산업은 1970년대 초 외국 반도체 업계들이 Assembly사업을 통한 국내투자로 시작되었으며, 본격적인 사업화는 80년대 D-RAM 사업에 한국 업체들이 본격적으로 참여하면서 성장을 이루어 왔습니다. 저희 신하 Inc는 창립이래 반도체 Assembly용 부품 및 소재의 공급을 리드해 왔음을 자부합니다. 저희 신하 Inc의 공급 파트너들은 관련 반도체 분야 (flexible device substrates 및  Stamped and Etched Lead Frame) 오랜 경험과 기술을 축적하였으며 현재 세계 유수의 반도체 업체들에 관련서비스를 제공하고 있습니다.

Polyimide Flexible Substrate for IC Packaging

제품

One Metal Layer/Two Metal Layer Tape Ball Grid Array

Micro Ball Grid Array

Chip on Film

Chip Scale Package

Flexible Printed Circuits

공급 Partner

COMPASS

Stamped and Etched Lead Frame

제품

Etched and Stamped Leadframes

 SOIC (Small Outline Integrated Circuit)

 QFP (Quad Flat Package)

 TQFP ( Thin Quad Flat Package)

 QFN (Quad Flat Non-Lead package)

 PDIP (Plastic Dual In-Line Package)

 PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

 TBGA (Tape Ball Grid Array)

 TSOP (Thin Small Outline Package)

공급 Partner

QPL